SMC/BMC ჩამოსხმის პროცესი

SMC ყალიბი

SMC არის ფურცლის ჩამოსხმის ნაერთი.

SMC-ის ძირითადი ნედლეული შედგება GF (სპეციალური ნართი), UP (უჯერი ფისოვანი), დაბალი შეკუმშვის დანამატები, MD (შემავსებელი) და სხვადასხვა დამხმარე საშუალებები.

SMC-ს აქვს კოროზიის წინააღმდეგობის, რბილობის, მარტივი საინჟინრო დიზაინის და მოქნილობის უპირატესობა. მისი მექანიკური თვისებები შედარებულია ზოგიერთ ლითონის მასალასთან. მის მიერ წარმოებულ პროდუქტებს აქვთ კარგი სიმტკიცე, დეფორმაციის წინააღმდეგობა და ოპერაციული ტემპერატურის ფართო დიაპაზონი.

ამავდროულად, SMC პროდუქტების ზომა არ არის ადვილად დეფორმირებული და აქვს შესანიშნავი სითბოს წინააღმდეგობა; მას შეუძლია კარგად შეინარჩუნოს თავისი შესრულება ცივ და ცხელ გარემოში და შესაფერისია გარე ულტრაიისფერი რეზისტენტობისთვის და წყალგაუმტარი ფუნქციებისთვის.

ფართოდ გამოიყენება, როგორიცაა მანქანის წინა და უკანა ბამპერები, სავარძლები, კარების პანელები, ელექტრო ტექნიკა, აბანოები და ა.შ.

BMC ყალიბი

BMC არის შემოკლება (Bulk Molding Compounds), რომელიც არის ნაყარი ჩამოსხმის ნაერთი.

BMC არის თერმომდგრადი პლასტმასი, რომელიც შერეულია სხვადასხვა ინერტული შემავსებლით, ბოჭკოვანი გამაგრებით, კატალიზატორებით, სტაბილიზატორებით და პიგმენტებით, რათა შეიქმნას წებოვანი "პუტის მსგავსი" კომპოზიტური მასალა შეკუმშვის ან ინექციური ჩამოსხმისთვის. ხშირად იგი მზადდება ექსტრუზიის გზით. ჩამოაყალიბეთ გრანულები, მორები ან ზოლები, რათა ხელი შეუწყოს შემდგომ დამუშავებას და ფორმირებას.

BMC-ს აქვს მრავალი უნიკალური თვისება, როგორიცაა მაღალი სიმტკიცე, მსუბუქი წონა, კოროზიის წინააღმდეგობა, UV წინააღმდეგობა, კარგი იზოლაცია და შესანიშნავი თერმული თვისებები, რაც BMC-ს უფრო სასურველს ხდის ვიდრე თერმოპლასტიკა. ამავდროულად, ვინაიდან მრავალი კომპონენტის ჩამოსხმა შესაძლებელია ამ ნაწილებთან ერთად, არ არის საჭირო შემდგომი დამუშავება, რაც უფრო ეკონომიურია წარმოების თვალსაზრისით.

ამჟამად, BMC ფორმები გამოიყენება ავტომობილებში, ენერგეტიკაში, ელექტრო ტექნიკაში, კვების მომსახურებაში, საყოფაცხოვრებო ტექნიკაში, ოპტიკური ხელსაწყოების კომპონენტებში, სამრეწველო და სამშენებლო მარაგებში და სხვა სფეროებში. როგორიცაა მანქანის უკანა შუქის გადასაფარებლები, ელექტრო ყუთები, მრიცხველის ყუთები და ა.შ.

1. მომზადება ჩახშობამდე

(1) SMC/BMC-ის ხარისხის შემოწმება: SMC ფურცლების ხარისხი დიდ გავლენას ახდენს ჩამოსხმის პროცესსა და პროდუქტის ხარისხზე. ამიტომ, დაჭერამდე აუცილებელია გავიგოთ მასალების ხარისხი, როგორიცაა ფისოვანი პასტის ფორმულა, ფისოვანი პასტის გასქელების მრუდი, შუშის ბოჭკოს შემცველობა და მინის ბოჭკოების ზომის აგენტის ტიპი. ერთეულის წონა, ფირის აქერცვლა, სიმტკიცე და ხარისხის ერთგვაროვნება და ა.შ.

(2) ჭრა: განსაზღვრეთ ფურცლის ფორმა და ზომა პროდუქტის სტრუქტურული ფორმის, კვების პოზიციისა და პროცესის მიხედვით, გააკეთეთ ნიმუში და შემდეგ დაჭერით მასალა ნიმუშის მიხედვით. ჭრის ფორმა ძირითადად კვადრატული ან წრიულია და ზომა, როგორც წესი, არის პროდუქტის პროგნოზირებული ზედაპირის 40%-80%. გარე მინარევებისაგან დაბინძურების თავიდან ასაცილებლად, ზედა და ქვედა ფირები ამოღებულია დატვირთვის წინ.

ჩამოსხმის პროცესის ნაკადის სქემა

2. ტექნიკის მომზადება

(1) გაეცანით პრესის სხვადასხვა ოპერაციულ პარამეტრებს, განსაკუთრებით დაარეგულირეთ სამუშაო წნევა, პრესის მუშაობის სიჩქარე და მაგიდის პარალელიზმი.

(2) ფორმა უნდა დამონტაჟდეს ჰორიზონტალურად და უზრუნველყოს, რომ სამონტაჟო პოზიცია იყოს პრესის მაგიდის ცენტრში. დაჭერამდე, ფორმა კარგად უნდა გაიწმინდოს და წაისვათ გამხსნელი. მასალების დამატებამდე, თანაბრად გაწმინდეთ გამხსნელი სუფთა მარლით, რათა თავიდან აიცილოთ ზემოქმედება პროდუქტის გარეგნობაზე. ახალი ფორმებისთვის ზეთი უნდა მოიხსნას გამოყენებამდე.

3. ინგრედიენტების დამატება

(1) კვების მოცულობის განსაზღვრა: თითოეული პროდუქტის კვების რაოდენობა შეიძლება გამოითვალოს შემდეგი ფორმულის მიხედვით პირველი დაჭერისას:

დამატებითი რაოდენობა = პროდუქტის მოცულობა × 1,8 გ/სმ³

(2) კვების არეალის განსაზღვრა: კვების არეალის ზომა პირდაპირ გავლენას ახდენს პროდუქტის სიმკვრივეზე, მასალის ნაკადის მანძილსა და პროდუქტის ზედაპირის ხარისხზე. ეს დაკავშირებულია SMC-ის ნაკადის და გამაგრების მახასიათებლებთან, პროდუქტის მუშაობის მოთხოვნებთან, ყალიბის სტრუქტურასთან და ა.შ. ზოგადად, კვების არე 40%-დან 80%-მდეა. თუ ის ძალიან მცირეა, პროცესი ძალიან გრძელი იქნება, რაც გამოიწვევს შუშის ბოჭკოების ორიენტაციას, სიმტკიცის შემცირებას, ტალღის გაზრდას და ყალიბის ღრუს შევსებასაც კი. თუ ის ძალიან დიდია, არ არის ხელსაყრელი გამონაბოლქვისთვის და შეიძლება ადვილად გამოიწვიოს პროდუქტში ბზარები.

(3) კვების პოზიცია და მეთოდი: კვების პოზიცია და მეთოდი პირდაპირ გავლენას ახდენს პროდუქტის გარეგნობაზე, სიძლიერესა და მიმართულებაზე. ჩვეულებრივ, მასალის კვების პოზიცია უნდა იყოს ფორმის ღრუს შუაში. ასიმეტრიული და რთული პროდუქტებისთვის, კვების პოზიცია უნდა უზრუნველყოფდეს, რომ მასალის ნაკადი ჩამოსხმის დროს ერთდროულად აღწევს ყალიბის ფორმირების ღრუს ყველა ბოლოს. კვების მეთოდი უნდა იყოს ხელსაყრელი გამონაბოლქვისთვის. ფურცლების რამდენიმე ფენის დაწყობისას, უმჯობესია მასალის ნაჭრები პაგოდის ფორმაში დააწყოთ პატარა ზედა და დიდი ქვედა. გარდა ამისა, შეეცადეთ არ დაამატოთ მატერიალური ბლოკები ცალკე, წინააღმდეგ შემთხვევაში მოხდება ჰაერის ჩაკეტვა და შედუღების ადგილები, რაც გამოიწვევს პროდუქტის სიძლიერის შემცირებას.

(4) სხვა: მასალების დამატებამდე, ფურცლის სითხის გაზრდის მიზნით, შეიძლება გამოყენებულ იქნას წინასწარ გათბობა 100°C ან 120°C-ზე. ეს განსაკუთრებით სასარგებლოა ღრმად დახატული პროდუქტების ფორმირებისთვის.

4. ფორმირება

როდესაც მასალის ბლოკი ყალიბის ღრუში შედის, პრესა სწრაფად მოძრაობს ქვემოთ. როდესაც ზედა და ქვედა ფორმები ერთმანეთს ემთხვევა, ნელ-ნელა გამოიყენება ჩამოსხმის საჭირო წნევა. გარკვეული გამყარების სისტემის შემდეგ, პროდუქტის ჩამოსხმა დასრულებულია. ჩამოსხმის პროცესში, ჩამოსხმის პროცესის სხვადასხვა პარამეტრი და პრესის მუშაობის პირობები გონივრულად უნდა იყოს შერჩეული.

(1) ჩამოსხმის ტემპერატურა: ჩამოსხმის ტემპერატურა დამოკიდებულია ფისოვანი პასტის გამაგრების სისტემაზე, პროდუქტის სისქეზე, წარმოების ეფექტურობასა და პროდუქტის სტრუქტურის სირთულეზე. ჩამოსხმის ტემპერატურამ უნდა უზრუნველყოს გამყარების სისტემის გაშვება, ჯვარედინი კავშირის რეაქცია შეუფერხებლად მიმდინარეობს და სრული გამაგრება მიიღწევა. ზოგადად რომ ვთქვათ, სქელი პროდუქტებისთვის შერჩეული ჩამოსხმის ტემპერატურა უფრო დაბალი უნდა იყოს ვიდრე თხელკედლიანი პროდუქტებისთვის. ამან შეიძლება თავიდან აიცილოს ზედმეტი სითბოს დაგროვება სქელი პროდუქტების შიგნით გადაჭარბებული ტემპერატურის გამო. თუ პროდუქტის სისქეა 25~32მმ, ჩამოსხმის ტემპერატურაა 135~145℃; ხოლო თხელი პროდუქტების ჩამოსხმა შესაძლებელია 171℃ ტემპერატურაზე. ჩამოსხმის ტემპერატურის მატებასთან ერთად, შესაბამისი გამაგრების დრო შეიძლება შემცირდეს; პირიქით, როდესაც ჩამოსხმის ტემპერატურა მცირდება, საჭიროა გახანგრძლივდეს შესაბამისი გამაგრების დრო. ჩამოსხმის ტემპერატურა უნდა შეირჩეს, როგორც გამაგრების მაქსიმალურ სიჩქარესა და ჩამოსხმის ოპტიმალურ პირობებს შორის. ზოგადად ითვლება, რომ SMC ჩამოსხმის ტემპერატურა 120-დან 155°C-მდეა.

(2) ჩამოსხმის წნევა: SMC/BMC ჩამოსხმის წნევა იცვლება პროდუქტის სტრუქტურის, ფორმის, ზომისა და SMC გასქელების ხარისხის მიხედვით. მარტივი ფორმის პროდუქტებს სჭირდებათ მხოლოდ 5-7MPa ჩამოსხმის წნევა; რთული ფორმის პროდუქტებს სჭირდებათ ჩამოსხმის წნევა 7-15 მპა-მდე. რაც უფრო მაღალია SMC-ის გასქელების ხარისხი, მით მეტია საჭირო ჩამოსხმის წნევა. ჩამოსხმის წნევის ზომა ასევე დაკავშირებულია ფორმის სტრუქტურასთან. ვერტიკალური გამყოფი სტრუქტურის ფორმებისთვის საჭირო ჩამოსხმის წნევა უფრო დაბალია, ვიდრე ჰორიზონტალური გამყოფი სტრუქტურის ფორმები. ყალიბები უფრო მცირე კლირენსით საჭიროებენ უფრო მაღალ წნევას, ვიდრე ყალიბები უფრო დიდი კლირენსით. პროდუქტები, რომლებსაც აქვთ მაღალი მოთხოვნები გარეგნობის ეფექტურობაზე და სიგლუვეზე, საჭიროებენ უფრო მაღალ წნევას ჩამოსხმის დროს. მოკლედ, მრავალი ფაქტორი უნდა იქნას გათვალისწინებული ჩამოსხმის წნევის განსაზღვრისას. ზოგადად, SMC ჩამოსხმის წნევა არის 3-7 MPa შორის.

(3) გამაგრების დრო: SMC/BMC-ის გამაგრების დრო ჩამოსხმის ტემპერატურაზე (ასევე უწოდებენ შენახვის დროს) დაკავშირებულია მის თვისებებთან, გამაგრების სისტემასთან, ჩამოსხმის ტემპერატურასთან, პროდუქტის სისქესთან და ფერთან და სხვა ფაქტორებთან. გამაგრების დრო ზოგადად გამოითვლება 40 წმ/მმ. 3 მმ-ზე მეტი სისქის პროდუქტებისთვის, ზოგიერთი ადამიანი ფიქრობს, რომ ყოველი 4 მმ გაზრდისთვის, გამაგრების დრო გაიზრდება 1 წუთით.

5. ჩამოსხმის წარმოების პროცესის კონტროლი

(1) პროცესის კონტროლი

SMC-ის სიბლანტე (თანმიმდევრულობა) ყოველთვის უნდა დარჩეს თანმიმდევრული დაჭერისას; SMC-ის გადამზიდავი ფილმის ამოღების შემდეგ, მისი დიდი ხნით დატოვება შეუძლებელია. იგი უნდა დაწნეხდეს ფილმის ამოღებისთანავე და არ უნდა ექვემდებარებოდეს ჰაერს, რათა თავიდან აიცილოთ სტიროლის გადაჭარბებული აორთქლება; შეინახეთ SMC კვების ფორმა და ფურცლის კვების პოზიცია ყალიბში უნდა იყოს თანმიმდევრული; შეინარჩუნეთ ფორმის ტემპერატურა სხვადასხვა პოზიციებზე ერთგვაროვანი და მუდმივი და რეგულარულად უნდა შემოწმდეს. ჩამოსხმის პროცესის დროს შეინარჩუნეთ ჩამოსხმის ტემპერატურა და წნევა მუდმივი და შეამოწმეთ ისინი რეგულარულად.

(2) პროდუქტის ტესტირება

პროდუქტები უნდა შემოწმდეს შემდეგი ასპექტებისთვის:

გარეგნობის შემოწმება: როგორიცაა სიპრიალის, სიბრტყე, ლაქები, ფერი, ნაკადის ხაზები, ბზარები და ა.შ.;

მექანიკური თვისებების ტესტირება: მოღუნვის სიმტკიცე, დაჭიმვის სიმტკიცე, დრეკადობის მოდული და ა.შ., მთლიანი პროდუქტის შესრულების ტესტირება; სხვა თვისებები: ელექტრული წინააღმდეგობა, მედიის კოროზიის წინააღმდეგობა.